ASIC物理设计的流程介绍

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Physical design是将电路描述（circuit description）转化成物理版图（physical layout）的过程。在物理版图中规定cell的摆放位置和相互之间的连线。

Import design：物理设计流程的第一步就是导入设计。在综合阶段RTL被转换成netlist,然后在物理设计阶段被读入物理设计工具中。

Floorplan:Floorplan阶段定义了芯片（die）的大小，macro和io的位置，power grid的定义和连接。在摆放完macro的同时，也定义了摆放std cell和routing的区域。

Placement：Placement是使用物理设计工具自动摆放std cell的过程，其中在global placement阶段，非常roughly地将std cell摆放在core里面，在detailed placement阶段，将std cell legalize到siterow上，保证没有overlap。

同时还需要通过GRC map来检查congestion.

CTS（clock tree synthesis）:在CTS阶段通过插入inverter和buffer来生成时钟树。因为clock信号对于基于DFF的ASIC设计非常重要，我们需要在CTS阶段balance clock skew以及最小化insertion delay来满足设计的时序（timing）和功耗(power)要求。

Routing:在Routing阶段之前，只有power进行了实际的金属连线，macro、std cell、clock和io都只是逻辑上定义了连接关系（logically）。在routing阶段就需要用金属线进行物理上的连接（physical）。

Signoff：在routing阶段完成以后，芯片的物理版图已经确定了。在sign-off阶段需要保证芯片的质量和性能满足了要求，然后才能进行投片（tape-out）。

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