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怎样制造电脑故障(简单的电脑故障)

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本文目录

  1. 电脑开不了机,电源没问题,是什么回事
  2. 淘宝上的组装电脑为何这么便宜,有什么猫腻
  3. CPU是怎么制作的,制作CPU是干什么

电脑开不了机,电源没问题,是什么回事

要求电脑开机需要电源,主板,CPU,显卡,内存条,还有硬盘,这五个电脑配件有问题,都不能够开机,我们先从简单的问题开始去解决,先给电脑清除灰尘,然后把各个电脑配件都拔下来,接口那些全部扒下来,把金手指全部都擦一遍,有些电脑不开机,是因为接触不良,把它擦干净就能重新开机了。如果重新插拔以后还是不行,我们要判断风扇,有没有在工作,CPU的风扇和显卡的风扇,如果风扇没有工作,那肯定是主板坏了,换一个主板就好了。如果风扇工作了,我们在从硬件开始排除,先测试显卡,把显卡拔下来,把VGA线连接到电脑主板上,如果屏幕有显示,那肯定是显卡坏了,如果没有显示,我们就换一下内存条,如果还是不开机,我们就换硬盘,如果都不行,那应该就是主板坏了。再重新换一个主板就行了。总体来说就是先判断哪里毛病?如果不能确定,就去附近电脑店挨个换一下电脑硬件试一试,到时候一定知道是哪里问题,如果觉得电脑店价格贵,可以以价格不满意,回家再去某宝上买便宜的,或者直接给店家讲到你能接受的价格就行了。

淘宝上的组装电脑为何这么便宜,有什么猫腻

淘宝上组装的电脑为什么那么便宜?究竟有什么样的猫腻?

其实稍微懂电脑硬件配置的朋友都可以看的懂,淘宝上组装的电脑为什么那么便宜?

首先,卖家在宣称的时候都是什么,I7处理器级别,或者是I5级别,但没有一个商家会直接标注这个处理器究竟是哪一款?

对硬件不是很懂的朋友,可能不知道商家安装的是哪一款处理器,商家只是在宣传这个处理器是几核心几线程,但这种处理器要么就是老旧的志强处理器,比如x3320,3340,5640,5620,虽然这些处理器相比较同级别的桌面级PC,用软件去测试综合性的并不差,但这种老构架的处理器,制作工艺,以及功率,都是比较大的,而且价格非常便宜,商家只是用宣传来吸引人,吸引那些不懂电脑硬件配置的人,不懂电脑配置的人,只看CPU是几核心几线程,没有几个人对CPU的构架有所研究的,下来就是用鲁大师进行综合评分吸引人,尽管构架比较老的志强处理器,但是综合跑分,比如x5650,5675,5680,综合跑分都不会很低,对比一个I54代或者五代的处理器,相差并不很大

第二点,就是主板的来源,配置这种处理器的主板基本是二手板子,或者就是维修过的板子,还有一些就是山寨版

就拿x3340来讲,板子基本都是5到6年前的主板,被商家清洗之后,看上去和新的相差无几,就算是配置5650的主板,要么是山寨版,要么就是洋垃圾翻新过的板子,或者是被维修过的主板,质量上面不能说是不好,只能说是看脸,运气好的话,一块主板用上两三年是没有问题的,之前我买过十块,Z400的主板,到目前为止用了接近四年,其中一块主板南桥芯片报废,维修了也是起不了多大的作用,不稳定

第三点,就是在给你配置硬盘的时候,也许你要的是威刚固态硬盘,但是当你拿到电脑之后,你会看到固态硬盘,绝对是你没有听过的品牌名字,或者是一些,连三线都沾不上边的品牌,固态硬盘的质量容易在使用之后出现严重掉速的情况,所以这一点也值得注意

最后就说主机电源,主机电源60%到70%是清洗过的,20%到30%是山寨,而且一些品牌店员的名字你也是未曾听说过

所以在购买二手电源,与其是灰尘把它包围,也不要买到一个看上去非常干净的,二手的主机电源

综合来讲,商家配置这样的电脑,也是为了利益最大化,做生意,无非是赚钱多与少的问题,但绝对不会赔钱去做,反过来放做是你,如果放做是你,你有这方面的电脑硬件资源,你也会这么做

CPU是怎么制作的,制作CPU是干什么

CPU是人类智慧的杰作,作为半导体中使用得最多的硅元素来源于沙子,所以CPU的制作可以看作是一粒沙子的进化过程。

将沙子制作成硅圆片

沙子的主要成分为二氧化硅,不过CPU中使用的硅纯度要求达到99.999999999%,所以先要将二氧化硅还原成纯度为98%的冶金级单质硅,然后再提纯出99.99%的多晶硅,但这还不算完,为了让它更适合制作CPU,还要经过不断提纯、形成固定一致形态的单晶硅。

接下来是要制作出单晶硅锭,它长下面那个样子:

完成的单晶硅锭直径约300mm,重约100kg。再将制作好的单晶硅锭切掉头尾,并修整其直径到标准值,然后将硅锭切割成均匀的晶圆:

为了让切割后的晶圆表面光滑,还需要仔细研磨,然后抛光和加热处理,总之让它的表面成为无缺陷,这样闪亮发光的硅圆片就制作出来了。

前工程:制作带有电路的芯片

完好的硅圆片可以投入到生产线上了,进入到涂抹光刻胶环节。这是集成电路制造工艺中的一项关键环节。需要将光刻胶滴在硅晶圆片上,均匀涂抹形成光刻胶薄膜,在温度下固化为光刻胶薄膜。

接下来将涂好光刻胶的晶圆放入曝光机中进行掩模图形的“复制”,掩模中有设计好的电路图案,通过紫外线曝光在光刻胶层上形成相应的电路图案。

曝光后的晶圆还要进行显影处理,通过喷射强碱性显影液光刻胶会溶解于显影液中,没有被照射到的光刻胶图案会保留下来,这就上是显影,随后会冲洗、热处理等以蒸发水水分和固化胶。

通过蚀刻药剂溶解掉暴露出来的晶圆部分,被光刻胶保护的部分再保留下来。

再通过氧等离子体对光刻胶进行灰化处理,清除光刻胶。这样就完成了第一层设计好的电路图案。

对于3DFinFET设计的晶体管,还需要重复前面的几个步骤,以获得3D晶体管。

然后在特定的区域,导入特定杂质,杂质扩散能控制导电类型(P结、N结)之外,还能控制杂质浓度以及分布。目前主要是用离子注入法来完成杂质扩散,也是超大规模集成电路中不可缺少的工艺。

这时可以清除掉残留下来的光刻胶掩模,经过离子注入单晶硅内部小部分硅原子已经被替换成“杂质”元素,就能产生可自由电子或空穴。

至此,基本完成晶体管雏形,接下来需要在在硅晶圆表面全面地沉积氧化硅膜,形成绝缘层,并且需要在层间绝缘膜上开孔,这样能引出导体电极。

接下来需要在晶圆表面上沉积铜层,形成场效应管的源极、漏极、栅极,再在晶圆表面沉积一层绝缘层以能保护晶体管。

经过这些复杂的过程,晶体管算是制作完成,后面需要做的就是把这些晶体管连接起来,通过覆盖铜层、光刻掩模、蚀刻开孔等操作来实现,期间还要利用大马士革法新的布线方式完成多层Cu立体化布线。

到了这一步,芯片电路基本完成,这中间需要几百道不同精累化工艺加工,任何错误都会导致晶圆报废。

在完成了芯片电路后,到成品销售,还需要很多后工程,包括晶圆测试、切片、外观检查、装片、封装,到此一颗真正的CPU就生产出来了。

好了,关于怎样制造电脑故障和简单的电脑故障的问题到这里结束啦,希望可以解决您的问题哈!


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