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有投资人认为未来5-10年中国会出现3家以上、排名世界前十的芯片公司。
本文来自合作媒体:投中网,作者:费雪。猎云网经授权发布。
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答案或许是肯定的,而且将不止诞生1家。
近日,国内顶级的投资机构大佬聚在 “第14届中国投资年会”上探讨了中国半导体行业投资机会。他们一致认为:随着第三次半导体产业转移来临、国家大力支持、国产化替代空间巨大、科创板带来更通畅的退出渠道,再加上国内庞大的需求市场,半导体行业大有可为。
创投圈将这样的大环境称为“天时地利人和”。
有投资人认为未来5-10年中国会出现3家以上、排名世界前十的芯片公司。
但也有投资人指出:半导体是创投机构的”绞肉机“,如果你想跑马圈地将头破血流;半导体圈子越来越封闭,不是你想玩就能玩;国外已经不投了,中国还有三年机遇期。
那么,半导体行业究竟要怎么玩?
能不能追上?要不要追上?目前我国半导体行业的尴尬现状是,虽然是世界上的集成电路消费市场,大部分产品严重依赖进口:2018年,集成电路贸易逆差达到1933亿美元。
在一些核心芯片领域,我国企业的自足率甚至为0;在一些关键设备领域,国内企业完全受制于人。
在材料方面,根据半导体行业协会的统计,目前在国内半导体制造环节国产材料的使用率不足15%,先进工艺制程和先进封装领域,国产化率更低。
本土材料的国产替代形势依然严峻,且部分产品面临严重的专利技术封锁。
在设备方面,国内自足率低、需求缺口极大,当前在中端设备实现突破,初步产业链成套布局,但高端产品仍是攻克难题。
从分布看,全球前十大集成电路装备公司基本上被美国、日本、欧洲企业占据。
2018年,中国半导体设备市场规模达到131.1亿美元,但据中国电子专用设备工业协会统计,2018年国产半导体设备销售额预计为109亿元,自给率仅约为12%。除去LED、面板、光伏等设备,实际上国内集成电路设备的国内自给率仅有5%左右。
在6月10日-12日在上海举办的“第14届中国投资年会·年度峰会”上,投资人就我国半导体行业与国外的差距展开了讨论。
友财投资合伙人肖霁表示曾经非常悲观,认为半导体行业三五十年都没机会。但去年发展非常快,中国半导体行业用一年走过了三年的路,但不要指望每一年都这样,有些技术门槛需要一点点解决。
“现在一些海外半导体人才从外面回来了,本土的人也懂了,想忽悠地方政府也难了,政府起码会问你是做封装还是代工的。中国半导体没有必要强调追赶,保持一定的差距并能解决差距就可以。”肖霁表示。
盛宇投资管理合伙人梁峰也认为,中国不可能在每个领域实现国产替代,差距能赶上,但要花很长很长的时间。
以半导体设备领域难度的光刻机为例,这台售价上亿美元的机器,只有荷兰的ASML一家供应。一般来说,一条产线需要几台光刻机,折旧大约3~9万人民币/天,所以也被称为印钞机。
荷兰的ASML占据了光刻机市场70-80%市场份额,且领先地位无人撼动。国内光刻机厂商有上海微电子、中电科集团四十五研究所、合肥芯硕半导体等,已量产的光刻机中性能最好的是90nm光刻机,差距较大。
梁峰认为,“光刻机里8000多个零部件,有非常绵密丰富的全球供应链支持的,在中国每个领域实现国产替代不太现实。”
中科创星董事总经理袁博曾参观了荷兰ASML公司,他表示:“我看到有政府的人蹲在ASML门口希望挖人回来做光刻机,其实想得太简单了,基本上做不出来。整个ASML有一千位华人工程师,就算全挖回来也不做出光刻机。因为很多零部件技术在欧洲,比如售价500万欧元蔡司镜头,需要手工打磨三四十年,没有明确的操作书,完全靠手感”。
因此,袁博也认为,中国的半导体行业可以追赶,但基本不可能完全追上,也不一定要完全追上。我们拥有需求和市场,追起来很快,但没必要全部追上。
中国企业面临怎样的机会?从更长的历史进程来看,中国已经成为半导体产业第三次转移的核心地区,即将迎来半导体行业黄金发展期。
历史上,两次半导体产业转移产生了两批国际巨头:20世纪70年代,半导体产业从美国转移到日本,造就了富士通、东芝等顶级半导体企业;20 世纪 80 年代中后期,半导体产业转移向韩国、中国台湾,三星、台积电等企业诞生。
巨大的差距,也意味着巨大的国产替代空间,加上中国政策的红利和中国庞大的需求市场,启明创投合伙人叶冠泰认为,未来5-10年中国会出现3家以上、排名世界前十的芯片公司,大概率是芯片+端+云的巨头公司。
由于半导体是人才、资金、技术高度密集型行业,并不是非常适合投资的领域。叶冠泰表示,国外半导体行业以巨头整合为主,VC已停止投资初创项目。但中国由于智能手机发达、国产化替代和政策红利,将催生出一批半导体初创公司,这个机遇还会持续3年。
此外,从半导体行业巨头的发展历史也可以得出结论,要成为一家巨头不需要全部自己来做。国外的巨头如高通,均是首先从单一领域的领先地位和高利润起家,利用高利润支持多元化扩张,最后通过大量并购加速扩张。
因此叶冠泰认为,中国的半导体行业需要整合扩大规模和平台化,国内格局仍比较分散,没有领军行业。
在国产化替代的逻辑确定后,有多个投资人认为,不仅要跟在后面做替代,更要创新驱动。
梁峰认为,应该在不同的领域采取不同的打法:大多数创新比较难,比如模拟芯片、数字芯片等领域跟着做就好了;在物联网通信芯片和人工智能两个领域,中国企业还有创新的机会。
“在人工智能相关的创新领域,云端训练、端侧推理都需要解决功耗问题,尤其是怎么突破存储墙,解决存储和计算的匹配问题。我一些创业企业做了存算一体、软件定义存储等,解决功耗问题、成本问题,能够在一定程度上解决ASIC的问题。当然很多专用芯片结合具体场景也做出了许多应用创新”,梁峰表示。
方广资本的李文魁则举了一个例子:比如在AI方面,制程进步对AI的提升贡献只有十几倍,算法贡献三十多倍,架构创新则贡献八万多倍。
华登国际董事总经理张聿还列举了几个创新主导的半导体领域:光电结合芯片、传感器、视觉处理、人工智能、物联网。
半导体行业:创投机构的“绞肉机”近年来,中国对半导体的重视程度上升到了前所未有的级别,在这种国家政策支持下,中国的半导体行业发展迅猛。
在天时地利人和的大环境下,投资人已达成一致共识:在未来几年,中国半导体行业的发展速度会比美国、日本快,加上科创板带来通畅的退出渠道,中国的半导体公司也将迎来好日子,会像“雨后春笋”一样成长起来。那么未来,投资人如何参与到半导体行业的投资呢?
张聿首先为创投机构泼了冷水:半导体行业不是一个高速增长、跑马圈地的行业,这个行业有无数巨头,如果你跑马圈地将头破血流。
张聿表示,现在国外已经不投半导体了,因为半导体是创投机构的“绞肉机”——挑战摩尔定律需要付出巨大的代价:研发费用持续线性增长,但技术已经进入了成熟期。
除了巨头林立、门槛巨高,人才更是非常稀缺。
苏州高新创业投资集团总经理孔建华表示,很多投资机构知道国产替代的时候就已经没有机会了。这个行业已经变成封闭的圈子,不是你想玩就能玩得起来。能做好半导体的人越来越少,圈子越来越窄。
就算你投中一家好公司,是否又能忍受长时间的技术爬坡期?
“现在科创板上市的企业,在2012-2013年很多投资机构都有机会投资,但你能不能忍受过程,钱、人员能经历这么长的周期吗?”孔建华最后感慨到,弯道超车不是容易的事,整个半导体行业的创投机构都需要极强的耐心。
面对大资金量的需求,半导体行业就是创投机构的“绞肉机”。一旦做了半导体就像上了跑步机,技术创新永远不能停不下来。